• 曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”!

    据《日经亚洲》报道,台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法,将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。

    2024-06-20
  • 突破封锁把握时代机遇,解读中国ai芯片厂商的破局之道

    从长期来看,掌握ai底层芯片能力,构建本土genai生态系统,是我们不得不走的道路。这种局势倒逼着我们的应用者必须要选择国产的替代方案,来构建本地化的场景和应用;而对于本土芯片供应商而言,就一定要抓住这一机遇,从芯片底层做好主流大模型的适配,为开发者提供高效的开发体验。

    2024-06-20
  • 近日,有关“宁德时代要求员工实行896工作制”的消息引发了网络热议。为了证实以上内容的真实性,有媒体记者对其进行了求证。

    2024-06-18
  • 近日,美国律师事务所levi & korsinsky发起一项集体诉讼——指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损,其业绩报告存在虚假陈述、隐瞒事实等问题。

    2024-06-16
  • wsts最新的数据显示,预计2024年全球半导体市场将增至6112亿美元,同比增长16%,并预测2025年市场将再增长12.5%,达到6874亿美元。根据semi的最新报告,2024年第一季度全球半导体设备的销售额为264亿美元,比去年同期下降了2%。在此期间,中国大陆的市场销售额达到了125.2亿美元,同比激增113%,这也是中国连续第四个季度成为全球最大的半导体设备市场。与此同时,国家集成电路产业投资基金的第三期公司已正式成立,注册资本高达3440亿元人民币,成为中国芯片行业迄今为止规模最大的基金项目。

    2024-06-13
  • 当地时间6月11日,光刻机巨头asml在领英平台发文悼念公司创始人之一wim troost(维姆·特罗斯)离世。

    2024-06-12
  • 从chatgpt到ai手机、ai pc,ai正在各种不同型态的设备上落地。而作为几百亿台移动设备和嵌入式设备的计算核心的供应商,arm也敏锐捕捉到了这一新的重大机遇,持续在全线的新产品中增加ai的功能和特性,助力实现设备端的ai赋能。

    2024-06-07
  • 英飞凌位列2023全球半导体供应商第九,稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车mcu销售额较上年增长近44%,约占全球市场的29%,首次拿下全球汽车mcu市场份额第1。

    2024-06-06
  • 大数据集计算的真正限制来自网络和内存两大瓶颈,而amd alveo v80则能够处理掉这两大瓶颈,并且帮助客户大幅降低tco。

    2024-06-06
  • 格立特之所以走向衰落,主要原因是经营不善,资金供应不足。此前,尽管格立特的营业收入实现了正增长,但其营业利润却一直是负数,这在2016年度财报上体现的尤为明显。

    2024-06-03
  • “ai 的新一波浪潮是物理 ai。ai 能够理解物理定律,并与人类并肩作战,”黄仁勋表示,“机器人和物理 ai 正在成为现实,而不仅是出现在科幻小说。这真的令人兴奋。”

    2024-06-03
  • 小米su7上市仅一个月就交付了7058辆车,创下了业内新品牌首款车型上市首月的交付量新纪录。然而,对于这样火爆的销量,近日却有传闻称,小米逼迫供应商买车。那么,事实真是如此吗?

    2024-06-01
  • 当地时间5月29日,据韩联社报道,由于三星电子管理层无视工人的态度,双方因薪资谈判陷入僵局,当天“全国三星电子工会”宣布,将于6月7日发动公司有史以来第一次罢工。

    2024-05-31
  • 近日,英特尔携手视源股份(cvte)、德晟达(decenta)等凯发k8国际官方网站的合作伙伴,共同发布了新一代开放式可插拔标准——ops 2.0。与上一代标准相比,此次发布的ops 2.0不仅强化了设备的性能表现,更在易用性、灵活性和扩展性方面设立了新的行业标杆。

    2024-05-29
  • 近日,由于苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议,coherent(高意)旗下一家晶圆厂正面临出售或关闭的困境。

    2024-05-28
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